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江苏金蚕电子科技有限公司成立于2018年4月，注册资金1000万元，生产基地位于中国江苏省无锡市新吴区。现主要研发制造半导体封装用键合金丝、银丝、铜丝、钯铜丝、金钯铜丝、蒸发金、银浆及电子应用材料。
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公司拥有完整的键合金丝、铜丝、银丝生产线，生产设备及检测仪器达到国际水平，每年可提供10亿米以上的键合丝。
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江苏天康电子合成材料有限公司专业从事电子电器绝缘灌封材料、半导体器件、集成电路、LED用键合金丝，键合银丝，键合合金丝等研发、生产及销售。
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浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月,位于浙江省乐清经济开发区经八路397号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。
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